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SCB系列激光剥线机是我公司在国内率先推出的最专业的剥线设备，针对有难度和有特殊要求的各类线材的屏蔽层、绝缘层的剥离。该设备采用单、双管双光路设计，与目前市场使用的台湾、英国等进口激光剥线设备相比：效率更高、性价比更优。该系列包括激光光学系统、控制电路部分、机械运动、排气部分等。 产品特点： 1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。 2、采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。 3、采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。 4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。 5、完全实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。 6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率。 适用材料和行业应用 适用于AWG＃30以上的细线和极细线、极细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、医疗仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。